在旺矽、中華精測等探針卡廠業績大好的同時,重要供應商景美科技表現同樣亮眼。當年選擇以退為進、專注結構件,如今被證明是正確的策略。

距離恬靜的宜蘭冬山河畔僅5分鐘車程,有家AI晶片關鍵供應商的廠區正忙得火熱,不只加緊生產,還正大舉擴充產能。

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這裡,是2月底以70元登上興櫃、如今股價飆漲逾7倍的探針卡結構件供應商景美科技,「宜蘭的土地成本,只要台北的十分之一。」景美科技總經理羅麗文解釋,為何選在好山好水的宜蘭擴廠。

半導體的晶圓測試階段,必須用探針卡與晶圓上的裸晶接觸,確認生產中的晶片功能是否良好。景美科技的產品結構件,則像是精密探針卡的「外殼」、包括承載整張探針卡的機框,以及安裝細微探針的基座。

從成品轉攻「結構件」
把競爭同業變客戶

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隨著算力需求與日俱增,測試AI晶片用的探針更多且更精細,能在基座上鑽出數個微米細孔置放探針的陶瓷微鑽孔技術,是景美最關鍵的技術優勢。在官網上,景美展示一張蚊子站在結構件上的照片,用肉眼根本看不出的鑽孔,直到放大後才能依稀辨識比蚊子嘴更小的孔洞。

抓住AI晶片巨大商機,景美科技今年3月營收突破7000萬元,創下歷史單月新高。

眼下的高速成長,其實來自景美創業20年來,兩次轉型的關鍵決定。

2006年,羅麗文任職的探針卡製造廠經測科技關門,但心想晶圓大廠的案子不能中斷,「我就找了前團隊、8個人成立景美。」

景美科技副總經理何震宏解釋,當時晶圓廠客戶持續發展先進製程,景美為此也開發最先進的探針卡設計。「最高的時候,晶圓大廠的營收占比有九成。」

羅麗文接著說,隨著客戶的製程愈來愈先進,需要更精密的探針卡與更多的使用量,公司開始感受到成長瓶頸,因為如果要服務客戶未來的需求,就必須投入大量資本支出升級設備;但當時公司的股東結構,多屬「傳產業長輩」,對於羅麗文希望追隨先進製程、擴大投資的計畫,少有共鳴。

「我要想一個商業模式,怎麼樣可以吃到整個市場的訂單。」羅麗文心念一轉,決定化整為零,「如果改做結構件,不但能繼續服務晶圓廠,還能把競爭同業變客戶。」

為此,景美團隊擱下了探針研發,專注供應結構件。只是,一開始為了減少投資,採取設計後委外代工的生產模式,卻被晶圓廠客戶嫌速度不夠,要求景美在台灣自行生產,因此2014年景美還是硬著頭皮成立CNC(數控加工)部門。

衝產能 設加工部門
花兩年拿下海外龍頭訂單

新部門的目標,是要在結構件上鑽出排列整齊、深度與口徑一致的孔,確保探針檢測過程中,有足夠支撐力、維持最佳結構強度。

(本文獲今周刊授權轉載,更多內容,請參閱最新一期《今周刊》(第1530期)

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