AI 投資熱潮持續延燒，從高頻寬記憶體（HBM）、先進製程到 AI 代理（AI Agent）與實體 AI（Physical AI），相關商機正從晶片擴散至整體供應鏈。國泰投信今（4）日攜手大和國泰證券舉辦「從矽谷到矽島：AI 時代的投資地圖」論壇，邀集日本大和證券、韓國科技產業專家及國泰投信研究團隊，聚焦全球記憶體供需、台灣半導體升級及 AI 下一階段投資機會。
不只算力，更需要記憶體！韓國記憶體迎新成長週期
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大和韓國科技產業專家 Sung Kyu Kim 指出，AI 應用正從模型訓練逐步延伸至推論、代理型 AI 及實體 AI，記憶體不再只是運算系統的配角，而是影響整體效能的重要一環。隨 AI 晶片持續升級，HBM 的容量與傳輸頻寬需求同步增加，未來 AI 代理需處理更長對話脈絡、執行複雜任務，也將進一步帶動 DRAM 與 NAND 需求。
從需求端觀察，微軟、亞馬遜、Meta 及 Google 四大雲端服務供應商（CSP）持續擴大 AI 資本支出，帶動記憶體產業需求升溫。Sung Kyu Kim 指出，三星預期記憶體供應緊張情況可能延續至 2028 年，而 SK 海力士的 DRAM 與 HBM 產能需求能見度更將延伸至 2029 年，顯示大型科技客戶對未來記憶體供應的需求仍相當強勁。
不過，需求增加不代表供給能迅速跟上。國泰投信臺韓科技專家李翰林分析，隨晶片微縮逐漸面臨物理限制，DRAM 製程升級難度提高，加上 HBM 與高層數 NAND 堆疊技術日益複雜，擴產所需資金、設備與製造時間同步增加，記憶體供需緊俏格局可能持續。
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李翰林指出，韓國在 DRAM、HBM 等記憶體領域具備領先優勢；台灣則掌握先進製程、先進封裝及 AI 伺服器供應鏈，兩地產業具有高度互補性，也是全球 AI 基建的重要環節。
AI 下一棒從晶片走向整體系統 先進封裝、光通訊接力
國泰投信台股半導體專家黃秋文表示，隨著 AI 從資料中心逐步走向更多應用場景，相關需求已從 GPU 擴展至 CPU、記憶體、通訊及電力系統，帶動台灣半導體供應鏈持續升級。
其中，先進封裝是重要成長領域之一。隨 GPU 與客製化晶片（ASIC）規格升級，晶片整合與封裝複雜度提高，台積電持續擴充 CoWoS 產能，也有望帶動封測設備、IC 載板、廠務工程及半導體材料等相關需求。
另一方面，AI 運算叢集規模持續擴大，資料傳輸速度朝 800G、1.6T 升級，讓光通訊及共同封裝光學（CPO）技術受到市場關注。隨著 AI 機櫃功耗提高，供電架構也朝高壓直流發展，電源管理與相關設備廠商同樣迎來規格升級機會。
不過，黃秋文提醒，產業需求成長不代表所有供應商都能同步受惠，未來仍須觀察產品規格升級能否提高單價與附加價值，以及企業是否具備技術門檻、量產能力與成本控制優勢，才能將產業商機轉化為實際獲利。
AI 受惠族群持續輪動 基金經理人談攻守配置
至於投資策略，主動國泰動能高息（00400A）及國泰台灣高股息基金經理人梁恩溢指出，AI 長期成長趨勢雖未改變，但受惠企業並非固定不變，隨著產業需求從晶片、伺服器延伸至先進封裝、光通訊及電源管理，投資布局也需要因應產業變化調整。
梁恩溢表示，投組可採取「一攻一守」策略，其中 00400A 結合成長動能與股息條件，從超過 1,900 家上市櫃公司中篩選約 40～60 檔股票，並依企業基本面及產業趨勢調整持股；國泰台灣高股息基金則著重企業獲利品質、股利紀錄與評價合理性，以收益及長期投資價值作為配置考量。
國泰投信指出，從韓國記憶體到台灣先進製程、先進封裝及 AI 伺服器，相關產業的成長機會持續擴散。投資人可透過國泰臺韓科技（00735）參與台韓科技產業發展，或依自身投資目標及風險承受能力評估其他基金配置，但仍須留意半導體景氣循環、產業集中及市場波動等風險。
※Newtalk提醒您：
#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
