為強化台灣半導體供應鏈韌性、布局次世代矽光子技術，經濟部產業發展署今（4）日表示，由產發署副署長陳國軒率團赴荷蘭，並於11月2日與荷蘭經濟暨氣候部企業暨創新總司代表交流半導體產業發展及前瞻技術合作，分享「科技搭橋計畫」推動成果，該計畫首度採行台荷雙邊共同徵案模式，促成 4項研發合作。
產發署於3日率領18家企業、產業公協會及工研院等法人機構代表，赴荷蘭恩荷芬參與「歐洲整合光子高峰會」（PIC Summit Europe），並見證台荷三方合作備忘錄（MOU）簽署，深化半導體產業鏈結與國際合作。
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產發署說明，本次「科技搭橋計畫」促成4項跨國研發合作，涵蓋先進光子封裝、5G／6G高速通訊、AI資料中心及量子運算等前瞻領域，展現台荷雙方的技術互補優勢：
在先進光子封裝方面，結合荷蘭高精度光纖對位技術與台灣自動化製造優勢，開發具量產潛力的超低損耗光纖陣列組裝技術，提升台灣先進光子封裝設備技術及精密組裝製造能力。
在「5G／6G高速通訊」方面，整合荷蘭薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子技術及台灣毫米波智慧天線模組與系統整合能力，開發高頻通訊所需的光子前傳技術，提升次世代無線通訊系統的傳輸效能。
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「AI資料中心高速光通訊」方面，開發3.2T高速光收發模組，結合浸沒式液冷與異質整合技術，因應AI資料中心高速傳輸及節能散熱需求。在「光量子運算」方面，結合荷蘭光量子運算晶片技術與台灣半導體異質整合能力，開發近室溫單光子偵測技術，布局次世代量子運算應用。
陳國軒表示，荷蘭是台灣在歐洲重要的經貿與科技合作夥伴，2025年雙邊貿易總額約150億歐元，為台灣在歐盟第2大貿易夥伴，也是台灣在歐盟最大的投資來源國。台荷在半導體產業具有高度互補優勢，台灣擁有完整的半導體製造、先進封裝及系統整合供應鏈，荷蘭則在半導體設備、光子晶片及前瞻技術研發等領域具有深厚實力。
陳國軒指出，隨著全球AI及高效能運算需求快速成長，雙方透過官方對話平台及科技搭橋計畫，推動合作由經貿往來與政策交流，進一步邁向關鍵技術共同研發及產業應用。
產發署率團參與「歐洲整合光子高峰會」（PIC Summit Europe），促進台灣業者與歐洲產業界交流，並見證工研院（ITRI）、台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）及荷蘭PhotonDelta簽署三方合作備忘錄（MOU）。三方將以積體光子（Photonic Integrated Circuit, PIC）技術為合作主軸，聚焦高速通訊、運算及感測等應用領域研發，攜手共同拓展國際市場商機。
產發署強調，面對 AI運算、高速通訊及先進封裝等新興領域快速發展，未來將持續透過臺荷半導體官方對話會議，促成台荷雙方共同研發、技術驗證及成果商品化，積極布局次世代技術，提升產業競爭力。
經濟部產業發展署與荷蘭經濟暨氣候部企業暨創新總司於歐洲整合光子高峰會（PIC Summit Europe）共同發表「台荷科技搭橋計畫」4項跨國研發合作成果。 圖：經濟部產業發展署提供
