為突破 AI 傳輸極限，輝達強推新材料PTFE進入伺服器PCB板，但其「不沾」特性卻讓產線陷入困境，台廠務實觀望，陸廠則砸重金企圖彎道超車。
今年的台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show）上，最熱門的話題，當屬PTFE（聚四氟乙烯）這項塑化材料。
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十月初，開放運算計畫（OCP）峰會上，輝達展出最新一代NVLink交換器板，考慮使用PTFE材料。讓這項俗稱「鐵氟龍」（Teflon）、以應用在不沾鍋塗料上為人所知的材料，瞬間成為市場焦點。
其實，PTFE因為介電耗損極低的特性，早已被廣泛應用製造軍工雷達、衛星，及車用先進駕駛輔助系統（ADAS）雷達的高階銅箔基板（CCL）；但也因為它質地薄軟、剛性較差，用於電子產品的加工成本與難度遠高於傳統CCL，因此僅長期被局限於天線傳輸用途。
介電耗損低 加工難度相對高
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然而，當AI晶片的傳輸速率已推進至單通道兩百G的物理極限，任何訊號衰減都將嚴重影響效能，在共同封裝光學（CPO）技術尚未到位前，想改善傳輸效率，從PCB下手最為直接。而PTFE介電耗損，也就是電流通過時消耗的能量，遠低於目前使用的樹脂材料，因此受到輝達關注。
「只要能用PCB解決，對系統設計來說永遠是最簡單的方案。」一位PCB業者分析，輝達就是為了直接在PCB板上進行高速訊號交換、取代複雜銅纜，並解決衰減問題，而計畫在走線長、傳輸速率快的Rubin Ultra交換器板或下一代正交背板（Midplane）上，導入介電損耗低、電性表現佳的PTFE取代傳統樹脂材料。
雖然PTFE低耗損優勢非常明確，但不易與其他材料「相容」的缺陷，也十分顯著。
如果把CCL想像成一個漢堡，上下兩層銅箔有如麵包，中間的樹脂與玻纖布，則像是肉餅、蔬菜等食材。
在理想狀態下，如果將麵包中間的「內容物」全換成介電耗損極低的PTFE，可以大大提升傳輸效能。但問題在於，這個漢堡很可能還沒被顧客吃進嘴裡，就先鬆散解體。
業者分析，現有CCL常用的環氧樹脂、聚苯醚（PPO）或碳氫樹脂（HC）等材質，遇熱具備良好的黏著性，固化後材質硬挺，加溫加壓就能緊密結合，鑽孔時孔壁平整也易於電鍍。
反觀常被用來當成不沾鍋塗料的PTFE，正因為極低表面張力，讓它與任何材料接觸都不易沾黏，也根本無法單獨製成數十層的AI伺服器用電路板，因此現階段業界多採取PTFE與傳統硬質材料混壓的折衷解決方案。
目前橫掃高階材料市場的CCL龍頭台光電董事長董定宇透露，早在三年前輝達詢問開發PTFE產品意願時，他便反問：「為什麼三十年來沒有人用PTFE做電路板？」並直言，輝達當初僅因高階CCL缺料才急尋替代方案，PTFE難成主流。
然而，廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出，導入PTFE不是「生產」問題，而是「設計」必然。當PCB板高達七十多層時，即使是頂規M9材料，訊號傳輸依舊不理想，加上後續太空運算需求，輝達在物理極限下只能選擇PTFE。
一名業者甚至觀察，部分台廠不斷強調生產端困難，真正原因恐是在這場比賽中已被排除在外，才無從體會終端設計的急迫性。
事實上，從輝達列出的PTFE合作業者中，除了一家美系板廠，其餘幾乎都是中國企業的天下，包含被視為進度最快的CCL業者生益科技，以及投入大筆資金買設備服務輝達的PCB廠勝宏科技等，台灣代表僅有FCCL廠台虹與軟板廠台郡，並非市場上主流的AI PCB概念股。
(本文獲今周刊授權轉載，更多內容，請參閱最新一期《今周刊》第1558期)
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《今周刊》第1558期 圖:今周刊/提供
