台股今天(27日)開高走低，高低點震盪超過900點！分析師鐘崑禎指出：「PCB上游玻纖布、中游CCL、下游ABF今天同步急跌，這群都是AI剛需產業！建議投資人掌握低接機會。」
來看看2026 TPCA Show 聚焦六重，以下是萬寶投顧研究部整理資料：
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2026年TPCA Show聚焦PCB產業六大升級趨勢，包括高階CCL、PTFE材料、高階銅箔、特殊玻纖布、超高層板及光模組用板。高階CCL方面，台光電、台燿、聯茂持續受到市場關注，M10、M11材料開發及PTFE、碳氫樹脂等方案競爭升溫；PTFE材料則聚焦低介電損耗特性與無布化方案，相關廠商包括台虹、亞電、台郡及律勝。隨著AI伺服器與高速運算需求提升，高階材料的技術門檻、客戶認證及量產進度，將成為產業發展的重要觀察指標。
另一方面，高階銅箔HVLP4／5需求與擴產進度受到關注，金居、榮科為市場追蹤廠商，後續關鍵在於有效產能、出貨進度、製程良率及認證結果。特殊玻纖布方面，Q-glass導入時程、Low Dk低介電常數與Low CTE低熱膨脹係數材料成為焦點，富喬、台玻、德宏值得留意；超高層板則聚焦金像電、博智，涵蓋40層以上板材、HDI厚板混壓及N M設計。此外，光模組用板的mSAP與雷射鑽孔技術，以及細線路加工和設備建置，也將牽動後續訂單落實與產能爬坡速度，成為PCB供應鏈的重要成長觀察方向。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
