AI 浪潮持續席捲全球科技產業，但市場資金的布局方向正悄悄轉變。過去幾年，AI 投資熱潮主要由美國大型科技企業領軍，隨著產業逐步從概念驗證走向大規模落地，投資焦點也開始從掌握應用與需求的美國科技巨頭，向握有先進製程、先進封裝及記憶體等關鍵技術的亞洲供應鏈擴散。

亞洲科技股近期表現也相對突出。安聯投信指出，MSCI 亞太（含日本）、MSCI 亞洲不含日本指數今年以來漲幅均優於 MSCI 世界指數，背後除了企業獲利表現優於預期，也反映市場對 AI 長期需求的信心回升，帶動資金重新評價亞洲科技企業在全球 AI 產業鏈中的角色。

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相較美國科技巨頭掌握 AI 模型、雲端服務與應用端商機，亞洲則扮演 AI 硬體供應鏈的重要角色。其中，台灣在晶圓代工、先進製程及先進封裝居領先地位；南韓掌握 HBM、DRAM 等記憶體技術，日本則在半導體設備、材料及精密製造占有重要地位，三地共同形成全球 AI 半導體供應鏈的重要聚落。

安聯投信認為，隨 AI 資本支出持續擴張，市場關注範圍已從晶片本身向外延伸，包括 CoWoS 先進封裝、高頻寬記憶體（HBM）、ABF 載板、AI 伺服器等領域均可望受惠，也使亞洲半導體供應鏈成下階段 AI 投資的觀察焦點。

AI 資本支出續旺　三大趨勢浮現

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展望後市，安聯亞洲半導體主動式 ETF 經理人蕭惠中認為，AI 驅動的半導體成長循環尚未結束，後續可從 AI 資本支出、先進封裝與 HBM，以及亞洲供應鏈地位提升等三大方向觀察。

首先，全球 AI 資本支出仍處擴張階段。從近期大型雲端服務供應商（CSP）法說釋出的訊息來看，科技巨頭對 AI 基礎建設的投資態度依然積極，市場對 2026 至 2027 年 AI 資本支出延續性也逐漸形成共識。

隨著企業加速導入 AI，相關投資已不再侷限於 GPU，需求進一步向 AI 伺服器、資料中心、高速網通及液冷散熱等基礎設施擴散，意味 AI 投資帶動的供應鏈範圍持續擴大。

其次，先進封裝及 HBM 仍是目前 AI 供應鏈兩大關鍵環節。蕭惠中指出，AI 模型規模持續擴大，加上推論需求快速成長，全球算力競賽短期內仍難降溫，CoWoS、HBM 及 ASIC 客製化晶片需求有望維持高檔，也進一步凸顯台灣及南韓在全球半導體產業鏈中的戰略地位。

第三，則是亞洲供應鏈的重要性持續提升。不同於過去市場高度聚焦美國科技巨頭的 AI 資本支出與應用發展，當 AI 進入大規模建置階段後，「誰能提供關鍵技術與產能」的重要性隨之上升，也讓台、韓、日完整的半導體生態系重新受到市場關注。

AI 從「需求故事」走向「供給能力」

蕭惠中分析，AI 產業逐步從「概念驗證」走向「獲利實現」，資金關注焦點也開始由需求端向供給端擴散。除 CoWoS、HBM、高階 ASIC 等半導體環節，高速傳輸、資料中心、電力基礎設施及電源管理等相關領域，也有望搭上 AI 資本支出成長趨勢。

換言之，若前一階段 AI 投資主軸是觀察美國科技巨頭「願意花多少錢」，下一階段市場更關心的可能是「誰能承接這些訂單」。在此趨勢下，掌握先進製程、封裝、記憶體、設備及材料等關鍵環節的亞洲半導體業者，角色也從單純製造供應商，逐漸轉變為 AI 基建不可或缺的一環。安聯投信認為，在 AI 投資持續深化、產業鏈價值擴大的趨勢下，具技術領先、產業地位及成長能見度的亞洲半導體企業，仍有評價重估空間。

 

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