AI需求持續擴張，從AI伺服器、高速傳輸、先進封裝到衛星與資料中心電力，科技產業供應鏈迎來新一波升級需求。隨著800G／1.6T高速傳輸、ASIC量產、CPO與先進封裝技術加速落地，加上Vera Rubin、Starlink V3等新平台與應用推進，法人看好相關供應鏈營運動能延續至2026、2027年。
其中，貿聯-KY、鴻勁、日月光投控、長興、華通、智易等個股，以及ODM、IP設計、伺服器電力、IC設計等產業，均成為市場關注焦點，多數個股維持「買進」評等。
以下是國泰證期顧問今天(24)整理解析最新產業動態與個股動態：
ODM 產業
記憶體成本攀升，輝達 AI 伺服器漲價逾 15%，Vera Rubin、Grace Blackwell 出貨升溫。漲價推升 ODM 營收但獲利挹注有限，客戶擴至 Neocloud，預期鴻海、廣達獲利創高，維持買進評等。
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IP 設計產業
ASIC 26 年底量產加速，光罩、CoWoS 產能吃緊。聯發科 AI ASIC 需求延續至 27 年；創意受惠 Google CPU、xAI 量產；世芯為 CSP 2nm ASIC 主要夥伴，維持買進評等。
伺服器電力產業
台電推動 AI 資料中心鄰近電源中心或中南部電廠，桃園以北 5MW 設限可望逐步解除。AIDC 建置朝電力來源布局，世紀鋼、大東、雲豹能源、泓德直接受惠，華城、中興電間接受惠。
IC 設計產業
AI Server 導入 PCIe Gen6、UALink 與 Rack-scale，Retimer／Redriver 搭載量升至雙位數、ASP 約 15–40 美元。譜瑞-KY 最直接受惠，祥碩及海外 Astera Labs、Credo、Rambus 亦受惠。
貿聯-KY(3665)
2Q26 SPE 遞延訂單恢復出貨，3Q26 HPC、ASIC 需求帶動營收續創高。26 年受惠 800G／1.6T AEC、ASIC 放量，27 年 Vera Rubin、HVDC 擴大營運規模，收購後轉型系統級基礎設施供應商，維持買進評等。
鴻勁(7769)
AI 高速傳輸升級至 1.6T，推升先進封裝與測試需求，設備整合光學對位、溫控及光電同測，單機價值提升。Insertion 4 OE 預計 4Q26 出貨，AI／HPC／ASIC 高階 ATC Handler、Cold Plate 為成長動能，維持買進評等。
日月光投控(3711)
AI 晶片競爭轉向封裝互連頻寬、I/O 功耗與電源效率，日月光加碼 R&D，加速 CPO、PLP 材料驗證與量產。FOCoS／FOCoS-Bridge 結合 RDL、矽橋及 PLP，強化 AI 先進封裝競爭力，維持買進評等。
長興(1717)
ABF 設備、先進封裝、CCL 三箭齊發，訂單能見度至 2028 年。2H26 半導體、長廣等高毛利業務快速成長，矽微球具高階 CCL 優勢，長廣持續拓展先進封裝，維持買進評等。
華通(2313)
SpaceX 軍事衛星與 Starlink 需求成長，帶動衛星建造拉貨。華通為主要衛星板供應商，26 年受惠 Starlink V3 規格升級與用量增加，衛星營收占比由 20% 升至 26%，維持買進評等。
智易(3596)
印度推進 26GHz Wi-Fi 毫米波 FWA 試驗，若 WoMT 技術未來拓展歐美，有利產品毛利結構。智易 2Q26 營運重返成長，26／27 年營運可望續創高，維持買進評等。
凱基金(2883)
凱基證募 213 億元聯貸充實營運資金，1Q26 資本適足率降至 282%。若由金控注資，雙重槓桿比率約 116%，仍低於法定上限 125%，股東權益充足、稀釋壓力有限，長線看好凱基金。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
