儘管投資人面臨通膨升溫擔憂及對聯準會（Fed）升息預期，主要股市面臨一波下殺，多數法人認為，這一波 AI 投資熱潮目前仍持續延燒。
元大投顧今（29）日發表下半年投資展望，指出生成式 AI 正逐步邁向「代理型 AI」及「實體 AI」，在「AI 五層蛋糕」的生態系架構下，除了居核心地位的半導體供應鏈與晶片龍頭外，市場資金正加速尋找下一個價值變現與基礎設施升級的突破口。其中，光通訊規格大躍進、手機直連低軌衛星與人形機器人商用量產三大關鍵題材，將成為引領下一波多頭衝鋒的絕對主角。
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針對市場擔憂 AI 估值過高的雜音，元大投顧分析，今年全球 CSP 資本支出年增率從原預估的 64％，大幅上修至 85.9％，整體金額衝上 7,700 億美元。微軟、亞馬遜、谷歌、Meta 等 4 大 CSP 巨頭建置算力的軍備競賽已停不下來。而 2027 年仍將維持高檔，顯示 AI 基建投資尚未進入高峰，而是持續擴張。
在 AI 基礎建設方面，大型語言模型、生成式 AI 及多模態 AI 快速普及，使整體對算力需求持續提升，不僅 AI 伺服器需求強勁，推論型 ASIC 及通用型伺服器需求也同步增溫。
同時，元大投顧也看好 AI 需求開始向第二、第三圈供應鏈擴散，其中隨著 AI 晶片傳輸資料量出現天文數字，傳統網通架構已成瓶頸。資料中心正從橫向擴展（Scale-out）大舉邁向垂直擴展（Scale-up），這讓光模組出貨量迎來「倍數級」成長。其中，800G 光模組今年將持續放量，全球資料中心 1.6T（1.6Tbps）的次世代高速光傳輸規格，則預計到 2027 年進入快速成長期，CPO（共同封裝光學）滲透率也將持續提升。
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除光通訊外，低軌衛星（LEO）、手機直連衛星（Direct-to-Cell, D2C）也被列為下一波 AI 重要成長題材。元大投顧預估，低軌衛星受惠於「星鏈」（Starlink）、亞馬遜、 Kuiper 等業者持續部署，帶動衛星發射及手機直連服務進入商業化階段；今、明兩年的全球衛星發射數，將高達 6,704 與 8,216 顆（年增 59%／23%）。透過既有行動頻段，讓現行 4G 手機免換機可直連衛星的市場，預期 2024 至 2034 年將以年複合成長率（CAGR） 52.3% 的速度，瘋狂大增至 411 億美元。
另外，人形機器人方面，今年起將逐步進入量產，應用將由汽車、物流及工業自動化率先導入，預估人形機器人出貨量將以年複合成長（CAGR）＋101% 的終極速度，從今年的 6.4 萬台，至 2034 年狂飆到 1,700 萬台。市場規模預期 2026～2034 年市場規模將以 CAGR ＋85% 擴張至 2,897 億美元。
元大投顧認為，儘管在強勁資金浪潮下，台、美企業的獲利估值被大幅拉高；但在 AI 相關企業獲利上修下，台股 AI 供應鏈仍具成長空間，AI 多頭循環並未結束，預估今年台股企業稅後淨利大幅年增 49.0%（遠高於前次預估的 37.1%），其中第二季獲利年增率更將飆上 66.3％ 的單季最高峰；美股（S&P 500）預估稅後淨利年增率則同步上修至 21.6%。
元大投顧強調，雖美股本益比目前來到 29 倍、台股達 22.8 倍，但這是「盈餘實質爆發（Earnings-driven）」帶動的健康牛市，本益比僅略高於長期平均值，在獲利不斷上修的保護傘下，目前估值沒有偏高嫌疑，反而正全力為股市創新高鋪路。
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#投資一定有風險，投資有賺有賠，投資前應檢視自身能力，申購前應詳閱公開說明書。
