根據韓媒《ChosunBiz》今（4）日報導，韓國三星電子（Samsung Eletronic）的晶圓代工部門正與美國大型科技公司合作測試 3nm 以下的先進製程，但目前還難獲得大量訂單。雖 2nm、3nm 製程的良率均超過 40%、被認為具商業可行性，但與台積電（TSMC）的晶片效能相比，仍低於預期。
該報導引述一位半導體業高層的說法，三星的晶圓代工部門正專注開發先進晶片，「我們正與輝達（NVIDIA）進行與圖形處理器（GPU）相關性能測試，但與台積電相比進展較慢。」並稱「與高通合作評估的產品產量，也不足以促進營收增長」，並計劃將 1nm 製程的量產時間延遲約 2年，同時，還專注於提升 3nm 以下製程的性能。
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三星電子最初計劃要在 2027年引進 1.4nm 製程技術，不過現在延遲到 2029年。此外，在 2nm 製程上，該公司計畫增強其第二代（SF2P）製程，並計畫明年量產第三代（SF2P＋）製程，整體效能可望提升約 20%。
但相較於台積電有輝達、AMD、蘋果和高通等主要科技公司客戶，三星目前除了自身 System LSI 部門的應用處理器（AP）及國內外新創企業的開發訂單外，尚未獲得任何客戶。
除了先進製程方面面臨挑戰，三星 4 / 5 / 7 nm 的性能也不如台積電。雖三星採取比台積電便宜 30%的定價策略，且其 4nm 良率逾 70%，但由於台積電在 3nm 以下先進製程市佔主宰地位；加上中國的中芯國際、華虹半導體等廠商也正在打價格戰。他們計劃透過最大限度地提高中企尚未開發的 7nm 以下製程晶片來確保訂單量，可顯見這塊半導體競爭將愈演愈烈。
報導引述一位半導體業人士稱，「據我了解，為與台積電競爭，三星需有更具差異化的策略。三星正在改善 4nm、5nm，因這些領率還未被中芯國際等廠商掌握，三星還有一點優勢，這短期內有助於減少虧損。」
然而，人們擔心 1奈米製程商業化的延遲，可能會損害下一代製程的競爭力。台積電計劃於 2026下半年實現可商業化的 1.6nm 製程。據稱，英特爾也計劃專注於 1.4nm 製程，以趕上三星和台積電。
